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ROHM bringt ultrakompakten Chipsatz für kabelloses Laden von Wearables auf den Markt

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EQS-News: ROHM Co., Ltd. / Schlagwort(e): Produkteinführung
ROHM bringt ultrakompakten Chipsatz für kabelloses Laden von Wearables auf
den Markt

01.05.2026 / 06:00 CET/CEST
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KYOTO, Japan, 1. Mai 2026 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. hat einen Chipsatz
für kabelloses Laden entwickelt, der aus einem Empfänger (ML7670) und einem
Sender (ML7671) besteht und mit der
Near-Field-Communication-(NFC-)Technologie kompatibel ist - ideal für
kompakte Wearables wie Smart Rings und Fitnessarmbänder.

ML767x Chipsatz:

https://www.rohm.com/products/power-management/wireless-power?page=1&SearchWord=ml767#parametricSearch

Abbildungen: Produktmerkmale

https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202604217802/_prw_PI1fl_5G9aZOC5.jpg

Der Markt für Smarkt Rings hat in den letzten Jahren ein rasantes Wachstum
erlebt. Für extrem kleine, ringförmige Geräte, die am Finger getragen
werden, ist kabelgebundenes Laden jedoch unpraktisch. Gleichzeitig der
herkömmliche kabellose Qi-Ladestandard aufgrund von Einschränkungen wie der
Größe der Spule nur schwer zu realisieren.

Vor diesem Hintergrund gewinnt NFC-basiertes Laden zunehmend an Bedeutung:
Es arbeitet im Hochfrequenzbereich von 13,56 MHz, der eine Miniaturisierung
der Antennen ermöglicht, und wird zunehmend in Wearables der nächsten
Generation eingesetzt.

Der neue Chipsatz baut auf dem bewährten Empfänger (ML7660) und Sender
(ML7661) auf. Die maximale übertragbare Leistung beträgt 250 mW; zudem sind
periphere Komponenten wie die zur Stromversorgung des Lade-ICs
erforderlichen Schalt-MOSFETs bereits integriert. Das Ergebnis ist eine
Lösung, die sowohl hinsichtlich Platzbedarf als auch
Energieübertragungseffizienz für die von kompakten Wearables geforderte
Leistungsklasse optimiert ist.

Abbildung: Vergleich der Eigenschaften von Leistungsempfänger-ICs und
Anwendungsbeispiele

https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202604217802/_prw_PI2fl_t3V77HE4.jpg

Der Leistungsempfänger-IC ML7670 erreicht eine maximale
Leistungsübertragungseffizienz von 45 % im niedrigen Leistungsbereich von
250 mW - und das alles mit branchenführenden kompakten Abmessungen von nur
2,28 x 2,56 x 0,48 mm. Darüber hinaus ist die gesamte für die kabellose
Stromübertragung erforderliche Firmware direkt in den IC eingebettet, so
dass eine Host-MCU nicht erforderlich ist.

Die Konformität mit den NFC-Forum-Spezifikationen (WLC 2.0) ermöglicht
kabelloses Laden bei gleichzeitiger Kompatibilität mit bestehenden Geräten
und positioniert den Chipsatz als Schlüsselkomponente im wachsenden
NFC-Ökosystem.

Abbildungen: Produktübersicht

https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202604217802/_prw_PI3fl_3aWk93R6.jpg

Der neue Chipsatz befindet sich bereits in der Massenproduktion. Darüber
hinaus kommt der Chipsatz im SOXAI RING 2 zum Einsatz, dem neuesten Modell,
das am 10. Dezember 2025 von SOXAI Inc., dem japanischen Entwickler und
Anbieter des Schlaf-Tracking-Rings SOXAI RING, auf den Markt gebracht wurde.

* Der Name "SOXAI" wird "SOK-sai" ausgesprochen.

SOXAI RING 2 Umsetzungsbeispiel:
https://www.rohm.com/collaboration/soxai_ring-2

Anwendungsbeispiele
- Smart Rings
- Fitnessarmbänder
- Smart Pens
- Kabellose Ohrhörer
- Weitere kompakte Geräte (z. B. Wearables)

Pressemitteilung:

https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-04-28_news_wireless-charge&defaultGroupId=false

Informationen zu ROHM:
https://kyodonewsprwire.jp/attach/202604217802-O1-7Qv27crN.pdf

Logo:

https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202604217802/_prw_PI4fl_2aE455Sk.jpg

Offizielle Website: https://www.rohm.com/

Cision View original content:

https://www.prnewswire.com/de/pressemitteilungen/rohm-bringt-ultrakompakten-chipsatz-fur-kabelloses-laden-von-wearables-auf-den-markt-302759832.html

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