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Hyundai Mobis und Qualcomm unterzeichnen umfassende Vereinbarung zur Zusammenarbeit an SDV-Architekturen für ADAS

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EQS-News: Hyundai Mobis / Schlagwort(e): Vertrag/Sonstiges
Hyundai Mobis und Qualcomm unterzeichnen umfassende Vereinbarung zur
Zusammenarbeit an SDV-Architekturen für ADAS

07.01.2026 / 19:05 CET/CEST
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  * Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MOU) auf der CES 2026
    zur gemeinsamen Entwicklung integrierter Automobillösungen für
    aufstrebende Märkte

  * Hyundai Mobis steigert Leistung, Effizienz und Stabilität von
    Fahrerassistenzsystemen durch den Einsatz des Snapdragon Ride(TM) Flex
    System-on-Chip von Qualcomm

  * Die Vereinbarung geht über die ADAS-Entwicklung hinaus und umfasst die
    Bereitstellung umfassender SDV-Lösungen auf Basis der
    Snapdragon-Automobiltechnologien

LAS VEGAS, 7. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis und Qualcomm
Technologies Inc. gaben heute bekannt, auf der CES 2026 eine umfassende
Vereinbarung unterzeichnet zu haben, um gemeinsam Lösungen der nächsten
Generation für Software-Defined Vehicles (SDV) und Advanced Driver
Assistance Systems (ADAS) zu entwickeln.

Hyundai Mobis CI

Die Unterzeichnung des Memorandum of Understanding (MOU) fand am 7. Januar
(PST) am Messestand von Hyundai Mobis statt. An der Zeremonie nahmen Jung
Soo-Kyung, Executive Vice President und Leiter der Automotive Electronics
Business Unit bei Hyundai Mobis, sowie Nakul Duggal, Executive Vice
President und Group General Manager für Automotive, Industrial, Embedded IoT
und Robotics bei Qualcomm Technologies Inc., teil.

Im Rahmen der Zusammenarbeit werden Hyundai Mobis und Qualcomm Technologies
gemeinsam integrierte Lösungen entwickeln, die speziell auf die
Anforderungen aufstrebender Märkte zugeschnitten sind. Gleichzeitig streben
die Partner an, globale Liefermöglichkeiten zu erschließen, indem sie die
Kompetenzen von Hyundai Mobis in den Bereichen Systemintegration,
Sensorfusion und Wahrnehmung mit der führenden
System-on-Chip-(SoC)-Technologie von Qualcomm Technologies kombinieren.

Den Auftakt der Kooperation bildet die gemeinsame Entwicklung
fortschrittlicher Fahr- und Parklösungen auf Basis des Snapdragon Ride(TM) Flex
SoC. Diese Innovationen richten sich an schnell wachsende Märkte wie Indien,
in denen die Einführung von ADAS über verschiedene Fahrzeugsegmente hinweg
zunimmt und zugleich die Nachfrage nach SDV-fähigen Architekturen steigt.
Für zukünftige SDV-Anwendungen werden beide Unternehmen zudem an
integrierten Lösungen der nächsten Generation arbeiten, die die
standardisierte Softwareplattform von Hyundai Mobis mit den
Snapdragon-Automobiltechnologien von Qualcomm Technologies verbinden, um
Leistung, Effizienz und Stabilität weiter zu verbessern.

Darüber hinaus richtete Hyundai Mobis auf der CES 2026 einen privaten
Ausstellungsbereich exklusiv für eingeladene internationale Kunden aus. Dies
unterstreicht die Strategie des Unternehmens, sein Auftragsportfolio auf
neue Geschäftsfelder wie Robotik, SDV-Lösungen und Halbleiter auszuweiten
und dabei verstärkt auf gezielte, qualitativ hochwertige Kundenkontakte zu
setzen. Während der viertägigen Messe besuchten mehr als 200 Vertreter
führender Kunden aus Nordamerika und Europa den Stand zu vertiefenden
Gesprächen.

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