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LPKF liefert strategische Technologie für die "Glass Panel Technology Group" am Fraunhofer-Institut

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EQS-Media / 28.10.2025 / 13:21 CET/CEST

LPKF liefert strategische Technologie für die "Glass Panel Technology Group"
am Fraunhofer-Institut

Garbsen, 28. Oktober 2025 - Die LPKF Laser & Electronics SE ist einer der
Initiatoren der Glass Panel Technology Group (GPTG), einem Konsortium, das
die gesamte Prozesskette für moderne Halbleiterverpackungen mit
Glassubstraten abdeckt. Unter der Leitung des renommierten Fraunhofer IZM
wurde die Initiative am 1. Oktober 2025 im Rahmen des Kick-off-Meetings in
Berlin offiziell ins Leben gerufen. Die Gruppe vereint 15 führende
Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette, darunter
Materialzulieferer, Hersteller und Systemintegratoren.

Zu den Zielen der Glass Panel Technology Group gehören der Aufbau von
Partnerschaften für den Wissens- und Technologieaustausch im Zusammenhang
mit der Massenfertigung von Glaspanel-Technologien wie Through Glass Vias
(TGVs) und Redistribution Layers (RDL), die Entwicklung von Substraten auf
Glasbasis in großen Formaten und die Durchführung von zuverlässigen
Prüfungsverfahren zur Qualitätssicherung. Die Gruppe hat sich zum Ziel
gesetzt, Technologien für das Advanced Packaging mit Glas als
Schlüsselmaterial zu fördern, um so den technologischen Fortschritt
voranzutreiben und die Wettbewerbsfähigkeit der beteiligten Unternehmen zu
stärken.

LPKF steuert seine einzigartige und bewährte LIDE-Technologie (Laser Induced
Deep Etching) zur Herstellung von TGVs bei. Diese Technologie ist ein
zentraler Bestandteil der Prozesskette und ermöglicht die präzise
Bearbeitung großer Glaspanels. Bereits heute wird LIDE von führenden
Halbleiterherstellern weltweit eingesetzt. Das Konsortium ergänzt dies durch
umfassende Qualitätstests, wie thermische Zyklusanalyse,
Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Vibrationsprüfungen, um industrielle
Optimierungen und die Einsatzfähigkeit für die Massenproduktion
sicherzustellen.

"Die Glass Panel Technology Group vereint zentrale Akteure der Branche unter
einer gemeinsamen Vision - die Etablierung und Standardisierung von
Prozessabläufen. Sie wird eine wichtige Rolle beim Übergang zur Glass
Core-Technologie spielen und den Hochlauf der Massenproduktion
beschleunigen, indem sie ein konsistentes und zuverlässiges Endprodukt
gewährleistet", sagt Dr. Roman Ostholt, Managing Director Elektronics bei
LPKF. "Durch die Gestaltung skalierbarer Prozessketten für Glassubstrate
ermöglichen wir unseren Kunden, eine führende Rolle in der nächsten
Generation der Halbleiterelektronik einzunehmen."

Diese Zusammenarbeit positioniert LPKF an der Spitze einer Transformation im
Bereich des Advanced Packaging, zusammen mit den großen
Halbleiterherstellern. Glassubstrate entwickeln sich zu einem wichtigen
Material für die nächste Generation von Computern und KI. Sie erfüllen die
wachsenden Anforderungen an fortschrittliche Verpackungsarchitekturen, die
eine Kommunikation mit hoher Bandbreite und hoher I/O-Leistung zwischen
Chips und Chiplets unterstützen und gleichzeitig eine überlegene Leistung im
Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten bieten.

Weitere Informationen:

https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/fraunhofer-izm-initiiert-glass-panel-technology-group.html

Über LPKF

Als HighTech-Maschinenbauer entwickelt LPKF hochpräzise, skalierbare
Fertigungsverfahren, die in Wachstumsmärkten wie Halbleiter & Elektronik,
Life Science & Medizintechnik, Smart Mobility sowie Forschung & Entwicklung
eingesetzt werden. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in
Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen
weltweit aktiv. LPKF beschäftigt ca. 700 Mitarbeiter und strebt unermüdlich
danach, den technologischen Fortschritt mit innovativen Lösungen
voranzutreiben und eine nachhaltige, positive Veränderung in der Welt zu
bewirken. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics SE werden im SDAX der
Deutschen Börse gehandelt (ISIN 0006450000).




Kontakt:
Bettina Schäfer, Department Manager Group Communication & Investor Relations


Ende der Pressemitteilung

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Emittent/Herausgeber: LPKF Laser & Electronics SE
Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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   Sprache:        Deutsch
   Unternehmen:    LPKF Laser & Electronics SE
                   Osteriede 7
                   30827 Garbsen
                   Deutschland
   Telefon:        +49 (0) 5131 7095-0
   Fax:            +49 (0) 5131 7095-95
   E-Mail:         investorrelations@lpkf.com
   Internet:       www.lpkf.com
   ISIN:           DE0006450000
   WKN:            645000
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